干法激光粒度分析儀通過激光束穿透顆粒群體，測量散射光的強度來確定顆粒的大小。與濕法粒度儀相比，無需使用分散介質，可以直接對干燥、流動性好的顆粒進行測量，具有操作簡便、快速準確的特點。

產品特點：

1、激光智能管理系統(tǒng)——儀器使用國際的激光智能管理系統(tǒng)，實時監(jiān)測儀器的工作狀態(tài)，一旦接收到工作的命令智能管理系統(tǒng)會瞬間點亮激光器，高性能激光器會在3秒內達到穩(wěn)定的工作狀態(tài)。樣品測試完畢后智能管理系統(tǒng)會自動關閉激光器，激光器基本上不會衰減，理論上粒度儀可以終身不需要更換激光器。

2、全智能操作模式——惇點擊自動測試（可編輯）即可自動完成吸塵、供氣、背景采集、樣品分散、采集測量數據、保存、高壓吹掃等所有功能，操作人員只需放待測樣品，測試結果不受人為因素影響。

3、誤操作保護功能——儀器具有誤操作儀器無響應功能，手動測試儀器對錯誤的命令無響應。自動加注分散劑功能——部分樣品具有較強的團聚性，需加某些特定的分散劑，人工加注或多或少無法定量，自動加注系統(tǒng)會按需定量加注分散劑，測量結果穩(wěn)定準確。

4、三鏡頭技術——傅里葉準直鏡頭+濾波鏡頭+標準傅里葉變換鏡頭單光路三鏡頭技術的采用，可有效的過濾掉光信號非必要的雜散光，可獲取到更純凈的光學背景，提高測量靈敏度。

5、超高速主板——超高速主板，16bit.200kbs的采樣速度，樣品在激光光束中0.1s即可得出準確結果。

產品參數：

測量原理：全量程激光衍射；

粒徑范圍：0.1um~800um(全量程測試)；

探測系統(tǒng)：76通道均勻交叉及面積補償多方位陣列；

激光器：進口大功率光纖輸出半導體激光器，波長635nm、功率最大20mw；

光學模型：全量程全部米氏散射理論，包含高濃度多重散射動態(tài)補償技術；

濾波方式：三鏡頭技術，正.反傅里葉變換鏡頭＋濾波鏡頭；

采集主板：16bit，200kps超高速采集主板，全新一代同時采集主板；

濃度范圍：遮光度3%，最高遮光度90%(光學濃度)；

鏡頭：特殊鍍膜工藝處理，光信號透過率>99.7%；

光學對中系統(tǒng)：機械中心＋光學中心雙定位全自動對中系統(tǒng)；

測量時間：典型值<10秒；

測量精度：準確性、重復性Dv50均優(yōu)于±0.5%(NIST可溯源標準樣品)；

測量方式：全自動測量

環(huán)境溫度：0°c~45°C；

環(huán)境濕度：10%~-85%相對濕度(無結凝)；

電源要求：110V~240V(±20V)，5OHz~60Hz；

執(zhí)行標準：GB/T19077-2016/ISO13320:2009；

外觀尺寸：700mm×495mm×300mm；

儀器重量：35kg。

適用范圍：

干法激光粒度分析儀廣泛應用于多個領域，包括但不限于：
制藥工業(yè)：用于藥物顆粒的大小和分布分析，確保藥物的穩(wěn)定性和有效性。
粉體材料領域：如金屬粉末、陶瓷粉末、顏料等顆粒物料的粒度分析，為材料加工和質量控制提供重要依據。
食品工業(yè)：用于食品顆粒、添加劑等顆粒物料的顆粒分布測量，保障食品安全和品質。
其他領域：如化工、環(huán)保、建材等領域，也常使用進行顆粒粒徑的測量和分析。